纳米干冰清洗设备WMGB02

纳米干冰清洗设备WMGB02

特点:

  • 无损清洗
  • CO2 微粒子技术
  • 微纳米级别异物清洗
  • 干工序无需干燥处理
  • 无废水、废液残留
纳米雪花清洗设备_01(2)
 
以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。解决微纳电子制造产业如半导体、光学、液晶面板等行业表面污染物清洗困难。
 
单喷头干冰清洗速度压力仿真
雪射流清洗工作图
单喷头干冰清洗速度压力仿真 雪射流清洗工作图
纳米干冰清洗设备_01
清洗原理示意图
 
纳米干冰半导体清洗设备技术对比导航
 
序号 清洗方法 异物粒子祛除 膜层祛除 对物件的损伤 干燥工序 环境污染 难题
湿法 1 纯水 一般 较差 一般 水膜再着附,金属元素残留
2 有机溶剂 一般 较好 较大 有机溶剂再着附,溶剂后处理
干法 3 纳米干冰 很好 较低 清洗面积较小
4 超声波 一般 一般 固体异物,微细颗粒难除净
5 空气 一般 一般 固体异物,微细颗粒难除净
6 大气等离子 一般 较大 清洗能力较差
纳米干冰对异物颗粒、膜祛除效果好,对物件损伤小,无需额外干燥。具有更多优势。
 
纳米干冰半导体清洗设备参数导航
 
型号 纳米干冰清洗机WMGB02
外形尺寸 L995×W800×H1175 mm
重量 180Kg
电源 AC220V 50Hz 单相
功率 3.5kW
CO2喷射系统
介质 气态/液态CO2
CO2压力 ≥3MPa
喷嘴规格 0.1mm~4mm
喷头类型(选配) 单喷头/多喷头/喷枪
CO2消耗量 50~200g/min
CO2恒温系统
介质 水/制冷剂
容量 4L
温度调节范围 室温~10℃
CO2增压系统
驱动介质 压缩空气
驱动气压 0.1~0.5MPa
增压比 1:15
增压量 320L/min
CDA辅助系统
CDA气体 压缩空气/氮气
CDA压力 0.1~0.3MPa
CDA温度调节 标配

纳米干冰清洗设备_02
 
纳米干冰清洗设备应用场景
纳米干冰清洗设备_02(2)
纳米干冰清洗设备_02(3)
纳米干冰清洗设备_03

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