纳米雪花清洗设备WMGB01

纳米雪花清洗设备WMGB01

特点:

  • 微纳米级别的异物颗粒物去除
  • 微纳米颗粒干冰,对物件损伤小
  • 可控辅助气温度,物件表面不结露
  • 无废水、废液产生
  • 无需额外干燥处理工序,低功耗
  • 适用复杂的外观形状清洗
  • 干冰颗粒直径:0.5-1000微米可调
纳米雪花清洗设备_01(2)
 
以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。
单喷头干冰清洗速度压力仿真
雪射流清洗工作图
单喷头干冰清洗速度压力仿真 雪射流清洗工作图
干冰清洗原理示意图
清洗原理示意图
 
 
纳米雪花清洗设备设备参数
 
型号 纳米雪花清洗机WMGB01
外形尺寸 L440×W458×H255 mm
重量 24Kg
电源 220V 50Hz 单相
功率 2kW
CO2喷射系统
介质 液态CO2
CO2压力 ≥5.5MPa
喷嘴规格 0.1mm~4mm
喷头类型(选配) 单喷头/多喷头/喷枪
CO2消耗量 50~200g/min
CDA辅助系统
CDA气体 压缩空气/氮气
CDA压力 0.1~0.3MPa
CDA温度调节 选配
 
纳米雪花清洗设备应用场景
 
纳米干冰清洗设备应用场景
 

纳米干冰半导体清洗设备清洗效果展示

针对芯片封装用玻璃载板清洗
项目 外观

孔内清洗效果

EDX检测残渣

孔内清洗效果

(铝层厚度,SEM检测铝层)

效果
干冰清洗前 表面泛白 孔内有残渣 铝层4.5um ——————
干冰清洗前表面泛白 孔内有残渣 铝层4
干冰清洗后 表面干净 孔内无残渣 铝层4.3um

清洗效果理想

对铝层无腐蚀

结合力:5.2N/cm

干冰清洗后表面干净 孔内无残渣 铝层4
高压水枪清洗后 表面干净 孔内有铜屑 铝层4.5um

①清洗效果理想

孔内有铜屑

结合力:4.5N/cm

高压水枪清洗后表面干净 高压水枪清洗后孔内有铜屑高压水枪清洗后孔内有铜屑2 高压水枪清洗后铝层4

 

 

项目

孔内清洗效果(EDX检测残渣)
干冰清洗前
1
2
3
元素分析
干冰清洗前1
干冰清洗前2
干冰清洗前3
干冰清洗前元素分析
干冰清洗后
1
2
3
元素分析
干冰清洗后1
干冰清洗后2
干冰清洗后3
干冰清洗后元素分析
高压水枪清洗后
1
2
3
元素分析
高压水枪清洗后1
高压水枪清洗后2
高压水枪清洗后3
高压水枪清洗后元素分析

 

半导体基板微孔清洗、PCB深孔清洗

半导体基板微孔清洗、PCB深孔清洗
纳米雪花清洗设备_03

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