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特点:

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| 单喷头干冰清洗速度压力仿真 | 雪射流清洗工作图 |
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清洗原理示意图 |

| 型号 | 纳米雪花清洗机WMGB01 |
| 外形尺寸 | L440×W458×H255 mm |
| 重量 | 24Kg |
| 电源 | 220V 50Hz 单相 |
| 功率 | 2kW |
| CO2喷射系统 | |
| 介质 | 液态CO2 |
| CO2压力 | ≥5.5MPa |
| 喷嘴规格 | 0.1mm~4mm |
| 喷头类型(选配) | 单喷头/多喷头/喷枪 |
| CO2消耗量 | 50~200g/min |
| CDA辅助系统 | |
| CDA气体 | 压缩空气/氮气 |
| CDA压力 | 0.1~0.3MPa |
| CDA温度调节 | 选配 |



| 针对芯片封装用玻璃载板清洗 | ||||
| 项目 | 外观 |
孔内清洗效果 (EDX检测残渣) |
孔内清洗效果 (铝层厚度,SEM检测铝层) |
效果 |
| 干冰清洗前 | 表面泛白 | 孔内有残渣 | 铝层4.5um | —————— |
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| 干冰清洗后 | 表面干净 | 孔内无残渣 | 铝层4.3um |
①清洗效果理想 ②对铝层无腐蚀 ③结合力:5.2N/cm |
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| 高压水枪清洗后 | 表面干净 | 孔内有铜屑 | 铝层4.5um |
①清洗效果理想 ②孔内有铜屑 ③结合力:4.5N/cm |
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项目 |
孔内清洗效果(EDX检测残渣) | |||
| 干冰清洗前 |
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3
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元素分析
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| 干冰清洗后 |
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2
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3
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元素分析
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| 高压水枪清洗后 |
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3
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元素分析
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半导体基板微孔清洗、PCB深孔清洗



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纳米纤维及其应用